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计算机屏蔽电缆的防干扰性能测试需通过多维度评估,以下是关键测试项目及方法:
屏蔽层连续性测试
检测屏蔽层电阻及完整性,确保无断路或接触不良(电阻值需符合标准上限)。
方法:直流电阻测试仪测量屏蔽层电阻,结合目检或X射线检查结构完整性。
屏蔽效能测试
表面转移阻抗(ZT):评估低频屏蔽效果(ZT值越低越好),采用三同轴法(IEC 62153-4-3)。
屏蔽衰减(SA):评估高频屏蔽能力(衰减值越大越好),使用管中管法或GTEM室法(IEC 62153-4-4/4-7)。
耦合衰减:模拟实际干扰场景,测量电缆抗外部电磁耦合能力。
接地性能测试
接地电阻及均匀性测试,确保屏蔽层接地有效性(接地电阻≤1Ω)。
基础参数测试
导体电阻、绝缘电阻、耐压强度(如芯线-屏蔽层耐压≥1500V AC)。
电容与时延偏差(确保信号同步,偏差<45ns/100m)。
高频抗干扰能力
近端串扰(NEXT)/远端串扰(FEXT):评估线对间干扰抑制能力(超五类线需≥44dB@100MHz)。
回波损耗:检测阻抗匹配性(值越大越好,减少信号反射)。
机械性能
弯曲试验(弯曲半径≥8倍缆径)、耐磨性及拉伸强度测试。
环境适应性
耐温性(-40℃~70℃)、耐油/耐酸碱测试,验证环境下屏蔽层稳定性。
注:计算机屏蔽电缆(如TICW06/2009标准产品)需额外关注不平衡衰减(防共模干扰)及局部放电测试(中高压场景)。